得益于我们在提供性能、质量、价格和交付之间的良好平衡方面的长期记录，我们与集成电路系统、IC封装系统、引线框系统、塑封系统的每一位一级设计师都保持了数十年的合作关系。我们的能力包括：

• 工业陶瓷零部件加工，应用于半导体/光电制造设备零部件的精细陶瓷零件必须具有结构强度好、耐高温、耐高压、精度好、平行度好、组织精密均匀、强度高等特性。厂家的陶瓷材料有：氧化铝、氧化锆、石英玻璃、蓝宝石、氮化硅、氮化铝、碳化硅等。

• 硬质合金零件加工，使用于半导体领域特殊导电、高强度、无磁性等特殊需求。

• 精密机加工件，包括数控车削、铣削、磨削、齿轮成型、细孔与微孔加工、火花机与线切割加工、大型数控加工等。

• 3D打印快速成型，半导体模具制造，包括封装模具、引线框冲压模具、端子模具、塑封模具、切筋模具等。

• 热处理，包括真空气淬、真空油淬、铝合金热处理、真空热处理、固溶处理、气体氮化、低温处理、去应力以及回火和时效处理。

• 表面处理，包括阳极氧化，化学转化膜，钝化，电镀，去应力和脆化、蚀刻、喷漆和干膜、涂层等。

• 无损检测和实验室测试，包括X射线分析，荧光渗透检测和磁粉检测。